振芯科技签下3.3亿大单 发力射频芯片研发
发布日期:2017-12-29        



近日,振芯科技公告称,公司与核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品国家科技重大专项实施管理办公室(以下简称“国家重大专项管理办公室”)签订了“核高基重大专项”合同(以下简称“本合同”),总金额3.3亿元。值得一提的是,该大单占占振芯科技最近一期经审计会计年度营业总收入的76.65%。

 

事实上,该合同的签订对振芯科技的意义是巨大的。一方面大额订单为公司的全年业绩备好了“安全垫”,另一方面作为入驻国家集成电路设计成都产业化基地的首批企业之一,本合同的签订标志着振芯科技在射频芯片的研发及产业化继续保持国内领先水平,进一步加快公司在相关领域的技术创新和产业化进度。

 

值得一提的是,自12月以来,振芯科技的资本动作频繁。12月11日,公司将北斗卫星导航运营业务资产组以人民币1469.07万元转让至全资子公司成都新橙北斗智联有限公司(下称:新橙北斗)。同时,四川发展有限责任公司、四川天府弘威军民融合产业发展股权投资基金合伙企业(有限合伙)拟以增资扩股的形式分别向新橙北斗投资现金2860万元和9540万元,分别占新橙北斗增资后总注册资本8.83%和29.44%。

 

要知道,新橙北斗的来头不小,其拟建设的“真三维空间地理信息智慧云平台建设项目”被列为四川省军民融合重大创新工程,将有望在全省范围内率先建设真三维空间地理信息智慧云平台,打造四川军民融合的标杆项目。

 

而通过本次增资扩股,一方面公司可有效整合各方的优势资源,实现资源共享、优势互补;另一方面,新橙北斗也通过本次增资扩股获得了真三维空间地理信息智慧云平台的相关建设和应用等所需资金,有利于新橙北斗进一步提高市场竞争力,符合公司的战略发展。


来源:SEMI
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