IBM用迄今最新工艺制成5纳米芯片
发布日期:2018-01-03        



摩尔定律在20年前就被唱衰,但直到现在,半导体工程师们仍然发扬钉子精神,从方寸之地腾挪出无限空间。

 

IBM公司研究团队6月在日本京都宣布,其在晶体管的制造上取得了巨大的突破——在一个指甲大小的芯片上,从集成200亿个7纳米晶体管飞跃到了集成300亿个5纳米晶体管。

 

半导体行业一直致力于打造5纳米节点替代方案。IBM此次宣布的最新“全包围门”结构,被认为是晶体管的未来;即将投入生产的5纳米芯片,将使用工艺成本有所降低的极光紫外光刻技术,经济效益显著。

 

新型芯片与10纳米芯片进行的对比测试发现,给定功率下,性能可提升40%;同等效率下,5纳米芯片可以节省74%电能。

 

这一出色表现有望挽救濒临极限的摩尔定律,使电子元件继续朝着更小、更经济的方向发展,为自动驾驶、人工智能和5G网络的实现铺路。 

 


来源:SEMI
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