传三星拟研发全新封装制程
发布日期:2018-01-05        



台积电去年以优越的前端硅晶圆制造和最新封装科技,将苹果(Apple Inc.)的应用处理器订单整碗捧走,三星电子(Samsung Electronics)决心雪耻,传出要在2018年研发全新的封装制程,抢回苹果订单。

 

韩国媒体ETNews 近日报导,业界消息确认,三星半导体事业部已经投入资金,拟开发全新的“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging;FOWLP)制程,由三星去年底从英特尔(Intel Corp.)招募的半导体研究机构董事Oh Kyung-seok全程监制。

 

三星坚信,等封装制程研发完毕后,苹果订单即可顺利夺回,因此公司也会赶在2019年结束前,将量产设备打造完毕。

 

台积电是全球第一家把应用处理器的FOWLP技术商业化的晶圆代工业者,也因此赢得iPhone 7的16纳米A10处理器、iPhone 8的10纳米A11处理器订单。专家认为,虽然三星、台积电的前端硅晶圆制程技术不相上下,但苹果对台积电的封装科技评价很高,也决定把订单交给台积电。

 

业界人士指出,三星到目前为止依旧把重点放在前端制程,对后端的投资并不多,在痛失苹果订单后,三星如今终于感受到后端封装的重要性。

 

日经新闻于12月22日报导,关于iPhone用A系列芯片的代工订单,台积电、三星亚洲两强擦出激烈的竞争火花,预计2018年下半年开卖的次代iPhone用芯片(以下暂称A12芯片)据悉持续由台积电独吃、三星抢单失败。

 

2015年开卖的iPhone 6s使用的A9芯片订单是由台积电、三星分食,不过2016年iPhone 7/7 Plus的A10 Fusion芯片、2017年iPhone 8/X的A11 Bionic芯片代工订单皆由台积电一家包办,而关于2018年次代iPhone使用的A12芯片之前虽一度传出三星夺回部分订单的消息,不过根据日经新闻采访得知,最终台积电死守住订单、仍将独吃A12芯片订单。

 

报导指出,三星虽抢单失败,不过仍计划藉由次世代制造技术扳回劣势。三星计划于2018年抢先台积电一步、将最先端制造技术“极紫外光(EUV)微影”进行实用化,利用EUV量产7纳米(nm)产品,且之后将逐年进行细微化,2019年进展至5nm、2020年4nm,目标在2019年从台积电手中夺回苹果订单。 

 


来源:SEMI
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