三星、高通5G合作密切,博通强势收购会否影响晶圆代工格局?
发布日期:2018-03-01        



日前三星电子(SamsungElectronics)与高通(Qualcomm)同时宣布,计划合作量产5G移动通讯应用处理器(AP),在发表这项合作之前,三星表示不再协助韩国公正交易委员会对高通开罚的诉讼,而高通也宣布,大幅修改与三星间的交*专利授权,双方甚至也在服务器处理器展开合作,显见在即将到来的5G时代,三星、高通的策略合作关系,恐比4G时代更为密切。
  
  

综合多家韩媒的报导,稍早三星、高通同时宣布合作;三星将采EUV7纳米LPP(LowPowerPlus)制程,为高通代工生产5G移动通讯芯片,由于通讯芯片可望与移动AP整合,因此三星、高通过去的14纳米、10纳米AP策略合作关系,也将一路延续至5G时代。
  
  

三星自己也在研发5G通讯芯片,并计划采用7纳米制程生产。相较10纳米制程,7纳米制程可望缩小芯片约40%面积,提升10%左右功能表现。韩国业界相关人士表示,预期最快2019年下半,5GAP可望进入量产。
  
  

5G较4GLTE具更大的传输速度及容量,因此技术门槛相当高,未来在全像图技术及3D影像传输等的应用将会相当广泛,成长潜力颇被看好,三星与高通两大业者的策略联盟,无疑是为了抢先布局5GAP市场商机。
  
  

近来三星与高通策略合作关系,似有愈来愈紧密趋势。不久之前,三星与高通才就移动装置与基础设备领域的专利使用进行重新协商,同时在韩国公正交易委员会,对高通进行约1兆韩元(约9.3亿美元)的裁罚诉讼中,三星已表示不会参与协助。更早的2017年11月,在英特尔(Intel)独霸的服务器处理器领域,三星与高通也高调宣布展开合作,高通服务器处理器Centriq2400将采三星10纳米FinFET制程。
  
  

全球存储器霸主三星与AP王者高通合作关系日益紧密,无疑是情势变化所致。尽管三星目前已是全球存储器龙头,但新任三星DS部门长金奇南,正致力补强三星最弱的晶圆代工与系统半导体事业。
  
  

至于高通方面,也正在努力转换以移动通讯芯片为主的事业体质,2016年决定购并车用半导体龙头业者恩智浦(NXP),全球许多国家目前正在对这项购并案进行审查,然另一家业者博通(Broadcom)则表示有意吃下高通。
  
  

半导体业界相关人士指出,一旦博通成功购并高通,将成半导体业界的一桩大事。预料两家业者合并后,将牵动晶圆代工版图生态发生变化,高通的非主力事业有可能进行变卖,这也许包括服务器处理器与5G芯片事业等,到时最高兴的将是英特尔,而三星受害的可能性最高,三星积极拓展的晶圆代工事业布局恐被打乱。


来源:CSIA
点击查看网络原文>>

版权所有@ 北京市电子科技情报研究所 京公网安备 11010102003025号

地址:北京市东城区北河沿大街79号  邮编:100009  Email:bjdzqbs@126.com

在线人数:148

当日访问计数:21840

累计访问计数:35146623