总投资83亿元 集成电路12英寸硅片项目落户浙江衢州集聚区
发布日期:2018-06-05        



5月30日上午,由杭州立昂微电子股份有限公司投资83亿元、年产360万片集成电路用12英寸硅片项目在浙江衢州集聚区正式签约。
  
  

该项目的实施,将打破国外巨头在这一产品领域的垄断,提高大尺寸高端硅片国产化率,并有效推动衢州市加快成为国内领先的集成电路材料产业基地。
  
  

衢州市政协副主席、区党工委书记祝晓农出席,区党工委副书记、管委会副主任郑河江,市国资委副主任、基金办主任马伟民,区党工委委员黄建霖,绿发集团董事长杨利明和杭州立昂微电子股份有限公司董事长王敏文等参加。
  
  

今年3月,由立昂公司投资的8英寸硅片生产线项目已正式投产。本次该公司计划追加投资83亿元,建设年产360万片集成电路用12英寸硅片项目。
  
  

其中一期投资35亿元,租用金瑞泓科技(衢州)有限公司约70亩土地及地面约4万平方米左右厂房,建设年产180万片集成电路用12英寸硅片项目,一期项目达产后预计可实现年销售收入16亿元,税收约1.6亿元。


来源:CSIA
点击查看网络原文>>

版权所有@ 北京市电子科技情报研究所 京公网安备 11010102003025号

地址:北京市东城区北河沿大街79号  邮编:100009  Email:bjdzqbs@126.com

在线人数:156

当日访问计数:11003

累计访问计数:34002364