台湾集成电路出口屡创新高 平均年增8.9%
发布日期:2018-06-14        



台湾地区“经济部”近日公布集成电路出口统计,自2011年至2017年出口额屡创新高,平均年增8.9%,去年占总出口比重近3成,在各主要市场市占率也都高居第一。

 

受惠于移动装置普及与规格不断升级,物联网、车用电子籍高速运算等新兴运用扩增,台湾集成电路出口额至去年已增至923亿美元,在总出口额占比达29.1%;而在集成电路制造业中,台湾以晶圆代工为主,去年产值占比达8成,DRAM则以11.2%次之。

 

根据市场研究机构IC insights统计,全球晶圆代工去年营收623.1亿美元,台积电营收则为321.6亿美元,市占率高达51.6%,排名第二的格罗方德(GlobalFoundries)占比仅9.7%,显示台湾晶圆代工在全球市场具有相当竞争力。

 

台湾地区集成电路首要出口市场为中国大陆及香港,去年对其出口512亿美元,创历年新高,在总出口额占比达55.5%,较2011年增加4.4个百分点,其他依序为新加坡、日本、南韩及马来西亚。

 

台湾集成电路去年在中国大陆及香港市占率为36.7%,较2011年的28.9%上升7.8个百分点;而在日本、新加坡等主要国家,皆保持进口市占率第一名,在马来西亚则从2011年的第三名上升至去年的第一名,且在各国进口市占率均有成长。 

 


来源:SEMI
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