任正非内部讲话:今年还要再买5000万套高通芯片
发布日期:2018-07-09        



 7月4日,华为心声社区刊登了华为创始人任正非以《励精图治,十年振兴》为题的讲话,对近期的“中国芯”等热点话题发表了自己的看法。
  
  

任正非在文内表示,我们今年还要买高通5000万套芯片,我们永远不会走向对立,我们与英特尔、博通、苹果、三星、微软、谷歌、高通……会永远是朋友。
  
  

对外界认为华为应减轻对美国进口相关部件的观点,任正非回应道:首先,要继续大量使用美国的部件。“这是利用人类文明成果,美国也需要市场支持它的产业发展……我们也要加强基础研究的投资,希望用于基础研究费用从每年总研发费用150~200亿美金中,划出更多的一块来,例如20%~30%,这样每年有30亿~40亿美金左右作为基础研究投入。第二,我们希望大幅度增加对大学相关教授和世界标准组织的资助。至于我们与美国之间的差距……美国领先世界的能力还很强。但是,我们要将差距缩小到‘我们要能活下来’。”
  
  

在任正非看来,芯片急是急不来的,“不光是工艺、装备、耗材问题,股市为了圈钱,夸大太多了。我们还是要踏踏实实,自知在云、人工智能上我们落后了许多,才不能泡沫式地追赶。在这些问题上,我们要有更高眼光的战略计划。”
  
  

在谈到外界重点关注的5G问题时,任正非表示,5G标准是全人类共同努力奋斗的结果,更是全世界数十家公司、数万科学家和工程师、十数年的努力而推动的,华为只是其中比较努力的一个而已。后面的路还很长,也不知我们跟得上、跟不上。我们只有承认先进,知道别人的强大,才知道尊重别人的创造。即使我们真正领先,我们也会公平、无歧视许可别人,决不会用优势去敲诈社会,也不会敲诈别的国家、别的公司。


来源:CSIA
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