2025年前硅晶圆都将缺货,扩充产能要看大陆新晶圆厂量产情况
发布日期:2018-07-09        



崇越集团董事长郭智辉4日表示,由于硅晶圆供给增幅有限,在需求持续成长下,预估到2025年仍会短缺。但他强调,仍要观察中国大陆晶圆厂量产进度,若大陆量产进度稳定,缺货时间将会缩短。
  
  

郭智辉并预估,全球半导体产业在车联网和人工智能(AI)两大动能支持下,预估到2020年天空仍无乌云,看好半导体产业仍有很好的荣景。
  
  

郭智辉昨天是应安永联合会计师事务所邀请,以去年荣获由安永联合会计师事务所举办、有“企业家奥林匹克”名享誉全球的《安永企业家奖》台湾得主,分享得奖经验时,针对当前半导体产业面临硅晶圆短缺及未来发展发表看法。
  
  

郭智辉分析,硅晶圆厂历经长达八年的煎熬,随着供需失衡才顺利涨价,目前价格回升,也让硅晶圆厂有较合理的利润。他认为,由于日本信越半导体、日本胜高等主要供应大厂,在增产方面仍持谨慎态度,因此在市场担心缺货、积极洽定长约下,造成供需失衡。
  
  

他强调,一般而言,现有主要供应大厂要增产硅晶圆,大约花一年时间就会完成一座新厂,现在缺货问题在于供应大厂无法掌握实质需求,因此在扩建上采取保守态度。
  
  

他表示,近期大陆积极发展半导体产业,大举投入兴建新的晶圆厂,这些新晶圆厂即将进入量产,就会让供需失衡问题更为严重,但主要大厂仍不敢投下大笔资金扩建,就是担心若是大陆晶圆厂未能如期量产,投下的产能得不到订单,反而又陷入供过于求的局面。
  
  

他认为,从目前主要晶圆厂提出的晶圆需求量,到2025年前,全球硅晶圆都处于缺货局面,不过,大陆晶圆厂在2020年后若量产进度稳定,预料主要供应商会认真思考增加产能,届时缺货问题将瞬间转变,供需失衡的情况应会纾缓。
  
  

郭智辉分析,AI和车联网是推升半导体产业成长的两大动能。他以现有智能车为例,大约已采用100个半导体元件,提升驾驶和行车安全,到2025年进入无人车时代,估计每辆车采用的半导体元件会增至1万个,大增100倍,对半导体产业是极大的成长动能,加上未来更多的AI应用在人类食衣住行、医疗等领域,更为半导体产业带来蓬勃发展的商机。  


来源:CSIA
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