全球芯片设计巨头新思科技武汉全球研发中心封顶
发布日期:2018-08-10        



经19个月建设,美国新思科技在东湖高新区未来科技城投建的武汉全球研发中心,在8月2日封顶。

 

据了解,该中心是新思科技在海外首次投建的顶级研发中心,预计2019年建成投用。

 

全球半导体设计软件龙头新思科技,是全球排名第一的芯片自动化设计解决方案提供商和芯片接口IP供应商,被誉为全球半导体行业“风向标”,高通、IBM等世界大型企业都是其合作伙伴,新思科技还为华为提供软件安全评估。

 

新思科技于2012年7月落户东湖高新区,次年,其武汉研发中心在未来科技城揭牌,后升级为全球研发中心。它与硅谷“大本营”以及世界各地的研发中心一道,服务于新思科技的全球软件研发业务。该企业落户以来发展迅速,目前在册员工200多人,且90%以上为研发工程师。

 

据悉,该中心落成后,新思科技中国团队也会随之壮大,并对集成电路、设计工具、软件安全的研发有更多投入。武汉研发团队预计将扩大至500多人。

 

新思科技总裁兼联席首席执行官陈志宽开玩笑说,企业几成了武汉的代言人,他们向很多海外客户推介武汉和光谷,自身也看好武汉,“我看到这里有很多大学,一所新大学到一所好大学,可能需要40年,而做研发同样需要底蕴”。他介绍,该中心将有力促进中国半导体和电子信息产业的快速发展。

 

东湖高新区相关负责人介绍,该中心的设立,可吸引海内外集成电路上下游企业落户,加强企业协作融合,并推动下一波硬件和软件技术的发展。


来源:SEMI
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