联发科将大秀5G原型机、AI芯片实力
发布日期:2018-09-14        



 联发科宣布,将参加由科技部主办的《积体电路六十周年IC60特展》,并秀出5G芯片原型机、终端人工智能(EdgeAI)手机芯片、车用芯片等先进产品。此外,联发科透过芯片与大数据应用所发展的社会公益计划,也将一并在特展中呈现。
  
  

科技部主办的IC60特展,将于8日于华山文化创意园区正式展开,在半导体协会等各界支持下,此次展览不仅回顾60年来全球积体电路的发展,更一窥IC设计如何翻转科技、改变世界。
  
  

联发科在台湾IC设计业具有举足轻重地位,自然也不会在这次特展中缺席。联发科指出,预定将秀出5G芯片原型机等多项尖端技术与产品。
  
  

联发科的5G原型机,是为该公司推出第一代5G芯片的阶段性成果。此外,联发科以HelioP60芯片实现「终端人工智能(EdgeAI)」,具备强大的深度学习及脸部辨识能力,能强化影像处理,优化摄影、美肌能力并大幅提升游戏运行速度,展现了联发科雄厚的研发及技术实力。
  
  

联发科副董事长谢清江表示,未来5G不仅仅是将行动上网速度提升10倍,亦对云端运算、车联网及智联网等各领域科技具有突破性的影响。联发科是全球5G科技领导厂商之一,也是全球5G标准制订主要贡献者之一,事实上,联发科在投入5G研发已经长达五年,且积极参与标准制定。


来源:CSIA
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