MWC 2019 5G芯片争霸战 竞争白热化最快明年见分晓
发布日期:2019-03-13        



5G时代来临,在世界移动通信大会(MWC 2019)上可见端倪,如联发科在会中展示首款5G调制解调器芯片,诉求高传输速率;高通则成功将5G整合至系统单芯片(SoC)中,成为业界首款整合5G功能的平台等。各家厂商跃跃欲试,盼夺得5G世代的关键先机。

 

5G调制解调器芯片Helio M70是联发科全新的5G解决方案,在sub-6GHz环境下的传输速率高达 4.2 Gbps,为业界最快速,除符合目前5G最新的标准3GPP R15,在没有5G的环境下也兼容于2G、3G、4G系统。此外,还有载波聚合、高功率终端等各项技术。

 

联发科表示,目前正积极与诺基亚、NTT DoCoMo、中国移动等领先的移动运营商及设备制造商合作,共同加快5G部署脚步,预计终端产品在2020年前覆盖移动、家居和汽车等领域。

 

相对联发科在今年MWC推出5G数据芯片,期待在5G时代不缺席,还要抢占领导地位,高通此次发表整合5G 的Snapdragon移动平台,为业界首款整合5G功能的平台,成功将5G 整合进系统单芯片(SoC)中,让其5G芯片将不用再以“外挂”方式整合进手机。

 

高通两年多前即领先同业发表X50,且今年2月中始公布的第2代X55后,这次在MWC进一步发表第3代的5G芯片。与前两版不同需搭配处理器芯片如骁龙855成衣解决方案,此次整合式 Snapdragon 5G移动平台将处理器与调制解调器功能整合为一,并采用5G PowerSave技术,为智能手机提供当今用户十分重视的电池续航力。预计将于今年第2季送样给客户、预计2020上半年应用至装置中。

 

芯片体积缩小有利于手机设计的便利与弹性,但整合芯片开发难度高,此次高通再度展现技术实力,为5G时代划下重要里程碑。高通总裁Cristiano Amon表示,高通产品使5G手机可在今年成功商用化。Amon说明,目前已有超过20家OEM厂与20家移动网络营运商承诺在今年发表搭有高通5G芯片的终端装置。

 

从今年MWC参展厂商新产品观察,5G成为展场中主要关键字,但相比此前厂商多持观望态度,这次展前联发科执行长蔡力行自信喊话,明年绝对进入5G时代,公司在5G时代部落后、不缺席,还要在领先群,因此调制解调器芯片厂商不论技术如何领先、整合度多高,如何抓住商转机会,竞争白热化的时间点最快明年可见分晓。


来源:SEMI
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