突围 国产半导体材料取得全新突破
发布日期:2020-01-13        



国内半导体业除了在众所周知的核心芯片加速国产化替代之外,在短板之一的半导体设备和材料领域也在重兵压阵。
  
  

近日,国内厂商在半导体材料领域取得新突破。据金十数据报道,中国江苏太平洋石英股份公司宣布,该公司生产的半导体领域用系列——石英产品通过日本东京电子株式会社(下称“TEL”)的官方认证。据悉,这是石英股份效仿日本推行产学研结合,在2019年与中国南京大学合作,最终成功掌握了高纯石英砂的提纯核心生产技术,把石英砂的纯度提高到99.999%以上。
  
  

这意味着国产半导体用石英系列产品已经打破欧美企业的桎梏,具备了进入TEL国际供应链体系的市场准入条件。
  
  

众所周知,半导体制造工艺复杂,工序繁多,需要用到多种辅助材料,而石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀型等优良性能,成为芯片生产过程中的不二选择。
  
  

从行业格局来看,全球高端石英玻璃市场尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场,主要还是由贺利氏、迈图、东曹、昆希等国外龙头企业掌握。根据中国半导体协会资料显示,我国半导体设备自给程度不足5%,对应石英材料的国产化比例也极低,国内石英制品需求结构集中在电光源、光伏等中低端领域。
  
  

而石英股份此举不仅填补了国内空白,也打破了国外厂商的垄断地位,石英股份也顺势成为我国半导体生产辅助材料的领头羊。此次获得TEL的官方认证,意味着国产的石英材料将被应用于国际半导体制程领域的扩散环节。
  
  

据数据显示,2017年全球半导体级石英材料市场规模在20亿美元以上,半导体石英器件规模约13亿美元,光掩膜版基板材料市场规模约10亿美元。随着国内半导体产业在5G+AIoT、大数据、自动驾驶等应用的带动下,前景广阔,也将不断拉动上游材料国产化。国内半导体材料企业如在产品、技术、工艺层面不断进步,在认证体系不断取得突破,将大有可为。


来源:CSIA
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