晶圆代工市场:国产化拉抬中芯国际 台积电先进制程如虎添翼
发布日期:2020-01-13        



不论是2019年第四季或是2020年首季,全球晶圆代工业景气年增率表现均颇佳,除中美已达成第一阶段贸易协议,美国不会在2019年12月15日对中国输美的最后一波产品加征惩罚性关税,甚至可望降低现行对中国加征关税的税率之外,显然短期内美中贸易战的变数不至于在出现恶化,此经营环境意谓全球电子行业景气度回暖趋势进一步确立,同时苹果手机和电脑产业链将受惠于关税的暂时减低或解除,更何况5G创新周期来临,随着近期诸多芯片方案厂商5G双模芯片的发布,非苹果阵营将在2020年起掀起5G手机发布和备货潮,进而带动对于全球晶圆代工业的订单需求。
  
  

首先以大陆晶圆代工行业而论,在行业复甦和自主可控双轮驱动下,2019年第三季起大陆最大晶圆代工业者—中芯国际已看到业绩复甦的迹象,产能利用率从91%提升至97%、产品结构略微改善、出售LFoundry获得的一次性收益均是原因。尔后中芯国际更是充分享受半导体国产化的浪潮,特别是物联网推动的产品结构优化,带动中芯国际0.15/0.18微米~40/50纳米等成熟制程芯片需求增加。
  
  

不过,中芯国际仍是不放弃先进制程的布局,其中上海中芯南方工厂已经实现14纳米客户风险量产,2019年底贡献微幅实质性营收,至于12纳米以及第二代FinFETN+1技术平台稳步推进,则已进入客户导入阶段;然而尽管中芯国际不断冲刺先进制程的进展,然而2019年第三季中芯国际制程占比大宗依旧是成熟的150/180微米、55/65纳米等制程,28纳米制程占比仅有4.3%,和国际先进水准相比还存在一段距离,与台积电、Samsung的存在竞争落差仍是不争的事实,短期间此差距的缩减依旧是中芯国际努力的目标,显然中芯国际暂时将扮演晶圆代工技术追随者的角色,技术节点的突破将是公司未来的关键。
  
  

其次,就台湾地区晶圆代工业来说,台积电基于大客户对于5G、人工智能、车用电子、物联网、高速运算等需求逐步浮现,特别是先前受到中美贸易战压抑的订单陆续释出,且光是Apple与非Apple智慧型手机的收入即可达30~35亿美元,又台积电先进制程蓝图不断推进,等同供给面的良率、产能陆续拉高,供需齐扬的局面造就全球第一大晶圆代工业者—台积电市值不断创下新高,2020年订单能见度更是直逼第二季,全年展望相较于2019年亦是明显增长,凸显台积电在7纳米/7纳米强化版、5纳米制程等的全球市占率高达95%以上,意谓公司在先进制程的竞争优势对于业绩表现如虎添翼。除此之外,台湾地区第二大晶圆代工业者—联电,在面板驱动IC、电源管理IC订单涌入,同时公司也获得SamsungLSI的28纳米5G智慧型手机ISP订单,显然联电转型的成效也将陆续浮现。
  
  

值得一提的是,短期内台湾仍将站稳全球晶圆代工龙头的地位,市占率高达七成以上,特别是台积电的先进制程与其他二线晶圆代工的成熟或特殊制程,其次则是美国厂商,大陆地区则位居全球第三,虽然先进制程的竞争力依旧不足,但需留意的是,大陆晶圆代工业者受益于国产化替代,尤其是中国半导体产业要崛起,从设计到代工、封测都要自主化,对岸积体电路设计公司正在将代工转向国内,而中芯国际作为大陆代工厂龙头明显受益。


来源:CSIA
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