美光uMCP正式送样! 可为5G智能手机提供6.4Gbps速度
发布日期:2020-03-20        



根据美光官方消息,美光(Micron)今日宣布业界首款搭载LPDDR5DRAM的通用闪存(UFS)多芯片封装(uMCP)正式送样。该uMCP可提供高容量和低功耗的存储空间,专为轻薄小巧的中端智能手机设计,可提升5G智能手机性能和电池续航力。
  
  

美光uMCP将LPDRAM、NAND和内置控制器相结合,与双芯片解决方案相比,空间占用减少了40%,优化的配置可节省功耗、减少内存占用空间,并支持更小巧灵活的智能手机。
  
  

美光高级副总裁兼总经理RajTalluri博士表示,“此款业界首创的封装解决方案搭载最新的LPDRAM和UFS接口,在降低功耗的同时,可将内存和储存带宽提高50%。”
  
  

据悉,美光uMCP5采用先进的1ynmDRAM制程技术以及世界上最小的512Gb96层3DNAND芯片。该新型封装解决方案采用297球栅阵列(BGA)支持双信道LPDDR5,速度高达6.4Gbps,较上一代接口性能提高了50%。
  
  

美光强调,uMCP是LPDDR5DRAM的理想解决方案。5G网络将自2020年起在全球大规模部署,美光下一代LPDDR5内存将可满足5G网络对更高的内存性能和更低能耗需求。
  
  

与此同时美光表示,搭载LPDDR5的uMCP5自今年第1季起开始对部分合作伙伴送样。


来源:CSIA
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