总投资400亿元 富芯半导体模拟芯片IDM项目开工
发布日期:2020-03-24        



  3月17日,杭州高新区(滨江)富阳特别合作区项目集中签约暨集中开工仪式在宏华数码喷印装备和耗材生产基地项目地块举行。3个制造业项目和7个基建项目集中开工,总投资453亿元,还有4个产业项目签约。
  
  

其中富芯半导体模拟芯片IDM项目总投资400亿元,拟建设12英寸、加工精度65-90nm集成电路芯片生产线,主要产品为面向汽车电子、人工智能、移动数码、智能家电及工业驱动的高功率电源管理芯模拟芯片,预计产能可达5万片/月。


来源:CSIA
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