三星不死心!投资先进封装技术为再获苹果AP订单
发布日期:2020-06-24        



 据韩媒ddaily报道,三星电子正在努力争取苹果iPhone新机的AP订单,但韩媒指出,三星旗下代工部门想要维护一家大型客户公司并不容易,而且随着台积电选择美国阵营,其与苹果的关系预计将进一步加深。
  
  

业内人士18日透露,台积电将继续垄断预计在明年上市的iPhone13系列搭载的应用处理器“A15”的生产工作。
  
  

半导体行业的一位有关负责人表示:“预计苹果会再次委托台积电量产AP,也就是说,与其同竞争对手三星电子携手,不如继续保持“单一供应商”体系。况且台积电已表示,决定不再接受华为的新订单,将更加集中服务于苹果、高通、AMD等美国企业。”
  
  

然而在过去,iPhone的AP订单通常由台积电和三星电子共享,直到2015年,台积电推出扇出型晶圆级封装(Fan-outWLP;FoWLP)技术,并与苹果签署了独家代工合同,三星就此失势。
  
  

不过报道指出,三星并未放弃苹果订单。据悉,三星电子为获得苹果的AP订单,已经与三星电机成立了特别工作小组(TF),并着手开发Fanout面板封装技术(FO-PLP)。早前,三星电机已成功将FO-PLP技术商业化,并于2018年将其应用于GalaxyWatchAP上。目前,拥有研发与投资能力的三星电子正在运营相关事业。
  
  

韩媒指出,三星与台积电在技术方面没有较大差距,而在封装技术上,台积电仍然占据优势,这一结果似乎也产生了一定作用。
  
  

但还有一位行业负责人表示:“三星电子不是纯粹的代工厂,因此存在固有的局限性,这也是高通、苹果等公司犹豫委托生产的原因。不过随着芯片代工的‘两强体制’越来越稳固,除台积电外,其他替代方案就只有三星电子。届时若后者具备先进封装能力,将能够获得顾客的信赖,进而增加订单量。”


来源:CSIA
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