美国政府计划斥资520亿美元解决芯片供应问题
发布日期:2021-07-26        

主题词美国动态




 

核心提示:北京时间7月23日早间消息,据报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,拜登政府正在制定计划,如果国会通过一项为半导体供应提供资金的法案,拜登政府将迅速拿出520亿美元(约合人民币3364亿元)来解决半导体供应问题。 

 

 

北京时间7月23日早间消息,据报道,美国商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)周四表示,拜登政府正在制定计划,如果国会通过一项为半导体供应提供资金的法案,拜登政府将迅速拿出520亿美元(约合人民币3364亿元)来解决半导体供应问题。


来源:物联中国
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