国内集成电路产业竞争情报报告(2011版)
发布日期:2012-02-21    来源:北京市电子科技情报研究所    

                              目 录

 

一、国内集成电路产业政策环境………………………………………………………………………………………5
1.1 国内集成电路产业政策发展概况…………………………………………………………………………………5
1.2 北京市集成电路产业配套政策……………………………………………………………………………………5
二、国内集成电路产业、市场与技术…………………………………………………………………………………6
2.1 国内集成电路产业区域分布………………………………………………………………………………………6
2.2 北京市集成电路产业………………………………………………………………………………………………10
2.2.1 产业总量快速增长………………………………………………………………………………………………10
2.2.2 重点企业发展良好………………………………………………………………………………………………10
2.2.3 产业链日趋完善…………………………………………………………………………………………………11
2.2.4 形成了“两区两点”的产业布局………………………………………………………………………………15
2.2.5 未来发展设想……………………………………………………………………………………………………16
2.3 国内集成电路市场概况……………………………………………………………………………………………17
2.4 国内集成电路技术创新……………………………………………………………………………………………20
2.5 国内集成电路产业前瞻……………………………………………………………………………………………21
2.5.1 明年形势:发展速度提升………………………………………………………………………………………22
2.5.2 关注问题:全球增长乏力………………………………………………………………………………………23
2.5.3 对策建议:布局移动终端………………………………………………………………………………………24
2.5.4 “十二五”展望:五大趋势四项任务…………………………………………………………………………25
三、国内集成电路产业链………………………………………………………………………………………………27
3.1集成电路设计…………………………………………………………………………………………………………28
3.2集成电路制造…………………………………………………………………………………………………………33
3.3集成电路封装测试……………………………………………………………………………………………………37
3.4半导体设备……………………………………………………………………………………………………………39
3.5半导体材料……………………………………………………………………………………………………………42
四、国内集成电路企业介绍……………………………………………………………………………………………44
4.1杭州国芯………………………………………………………………………………………………………………44
4.2大唐微电子……………………………………………………………………………………………………………45
4.3北京君正………………………………………………………………………………………………………………46
4.4展讯……………………………………………………………………………………………………………………47
4.5创毅视讯………………………………………………………………………………………………………………49
4.6晶门科技………………………………………………………………………………………………………………50
4.7福州瑞芯………………………………………………………………………………………………………………51
4.8华润矽科………………………………………………………………………………………………………………51
4.9华润上华………………………………………………………………………………………………………………53
4.10和舰…………………………………………………………………………………………………………………55
4.11长电科技……………………………………………………………………………………………………………56
4.12华大九天……………………………………………………………………………………………………………57
五、国内集成电路重点企业分析………………………………………………………………………………………59
5.1中芯国际………………………………………………………………………………………………………………59
5.1.1 企业基本情况……………………………………………………………………………………………………59
5.1.2 全球网络…………………………………………………………………………………………………………62
5.1.3 历史收入…………………………………………………………………………………………………………63
5.1.4 销售分析…………………………………………………………………………………………………………63
5.2 华虹NEC………………………………………………………………………………………………………………68
5.2.1 公司介绍…………………………………………………………………………………………………………68
5.2.2 公司业务…………………………………………………………………………………………………………70
5.2.3 券商分析报告节选………………………………………………………………………………………………72
5.3 士兰微………………………………………………………………………………………………………………73
5.3.1 公司介绍…………………………………………………………………………………………………………73
5.3.2 研发与设计…………………………………………………………………………………………………………75
5.3.3 关联企业…………………………………………………………………………………………………………76
5.3.4 公司现况…………………………………………………………………………………………………………77
5.3.5 士兰微2011年半年度报告(摘要)………………………………………………………………………………78
5.3.6 券商分析报告节选………………………………………………………………………………………………79
5.4 首钢日电…………………………………………………………………………………………………………83
5.4.1 公司介绍…………………………………………………………………………………………………………83
5.4.2 公司业务…………………………………………………………………………………………………………84
六、集成电路产业近期资讯要览………………………………………………………………………………………84
6.1IMS:全球功率半导体市场2012年将成长5.0%……………………………………………………………………84
6.22015年半导体封装材料市场将达257亿美元………………………………………………………………………85
6.3半导体淘汰赛持续 上游设备商恐掀抢客户大战…………………………………………………………………85
6.4企业阵列达到近百家 中国芯亟待突围同质化……………………………………………………………………85
6.5Gartner:2011年全球半导体营收成长率0.9%……………………………………………………………………85
6.6浪潮建成中国首条集成电路存储器封测生产线…………………………………………………………………86
6.7三星有望明年成全球第二大芯片代工商…………………………………………………………………………86
6.8Gartner:2012年半导体资本支出将下降19.5%…………………………………………………………………86
6.9第三季全球半导体制造设备出货额达106亿美元…………………………………………………………………87
6.10Gartner:2012年全球半导体支出将达3090亿…………………………………………………………………87
6.11上海先进半导体:告别被动代工…………………………………………………………………………………88
6.12中芯国际2100万美元与尔必达签订和解…………………………………………………………………………88
6.13三星将投资40亿美元 在中国兴建闪存芯片工厂………………………………………………………………88
6.14英特尔2011年半导体份额15.9% 领先优势扩大…………………………………………………………………88
6.15宏力半导体和华虹NEC最快本月合并……………………………………………………………………………90
6.1629家集成电路企业获增值税优惠…………………………………………………………………………………90



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