智能手机跑步进入7nm时代 台积电成最大受益者
发布日期:2018-09-14    来源:中国高科技行业门户    

上周,高通正式宣布,即将到来的下一代旗舰移动平台将确定采用7nm制程工艺打造,而它也将搭配此前已经推出市场的X50 LTE,为来年的终端提供5G网络的支持。

 

在此前有消息称,华为下一代海思980处理器也将采用7nm工艺,如果传言为真,那就意味着在2018下半年,智能手机将先于PC行业进入7nm时代。

 

Digitimes日前发表了《DIGITIMES Research智能手机AP关键报告》,报告指出全球Q3季度的AP应用处理器出货量将从Q2季度的3.787亿增长到4.494亿,环比增长18.7%,其中10nm工艺的处理器占比从13.2%降至11.2%,而当季7nm工艺处理器占比将达到10.5%。

 

其中,苹果或称为第三季度全球7nm手机处理器出货比重快速拉升的主因。

 

此外,华为预计将于8月31日在IFA 2018上发布其下一代高端麒麟980处理器。

 

正如之前所说,高通和三星的7nm智能手机处理器也将预计在今年第四季度启动备货周期,明年第一季度搭载这一处理器的智能手机才会亮相。

 

因此,DIGITIMES Researh预计,随着主要智能手机处理器厂商还是出货,全球7nm智能手机处理器的比重将会在第四季度迎来爆发,从10.5%一举提升到18.3%,其占有率甚至可能超过10nm。

 

从体量上来看,不论第三季度的7nm芯片占比10%,还是第四季度的占比18.3%,今年7nm工艺芯片出货量都是苹果A12占了绝大多数,此前多家投资机构都上调了今年新一代iPhone的备货量到8000-9000万部,意味着7nm工艺的A12处理器在第三、第四季度的总出货量至少是8000万级别的,而华为的麒麟980处理器今年的出货量都不一定能超过1000万,P20发布4个月后才有900万的出货量,这还是麒麟970处理器早已成熟的情况下。

 

台积电7nm全年占比稳步提升

 

在7nm智能手机出货爆发的情况下,最大收益者或将是台积电。

 

台积电在法说会上表示,台积电7纳米制程已进入量产,首发主力订单为苹果A12芯片大单,紧接着出货放量的还有华为海思、高通、博通、AMD及赛灵思等大厂,台积电既有10nm客户将会逐步转换至7nm,预估至第四季度10nm占营收比重将低于10%。

 

DIGITIMES Research的IC设计产业分析师胡明杰表示,日前台积电虽遭受机台中毒影响,损失部份产能,其中包含7nm制程智能手机处理器,但台积电紧急应变及资源调配得当, 预估第四季度7nm制程比重超越10nm趋势不变,苹果及海思仍为7nm处理器主要贡献者。

 

在台积电刚刚结束的第二季度财报说明会上,台积电曾表示,7nm在第三季度将占比10%以上,第四季度20%以上,明年全年将超过30%。

 

而推动台积电7nm占比增长的另外一个原因则是具有人工智能加速器的智能手机处理器出货比重攀升。DIGITIMES Research预估第三季度搭载AI加速器智能手机处理器出货比重将上升至29.8%,并于第四季正式突破30%。

 

此外,台积电加强型7nm制程也将于今年试产,5nm制程将紧接着于2019年试产,可以说,台积电制程技术仍将居领先地位。台积电去年晶圆代工市占率已攀高至56%,已连续8年攀升,全球晶圆代工龙头宝座稳固。

 

根据台积电的路线图,到今年年底,7nm工艺将完成50多款芯片的流片,融入EUV极紫外光刻技术的7nm+工艺也会在下半年进入流片阶段。除了传统客户,台积电还正在AI人工智能、IoT物联网、无人驾驶等领域积极争取新订单。

 

台积电首席财务官何丽华表示,今年第一季度,10nm工艺占台积电晶圆销售额的19%。由于7nm节点的激增,到今年第四季度,该数字将下降至公司晶圆销售额的10%。

 

业界人士指出,台积电自主研发的高级封装技术也是一大杀手锏,可为客户提供一站式服务。2017年投产第二代InFO封装技术后,台积电最新的InFO-OS封装技术也已经在今年获得客户认可,这也是台积电击败三星,拿下苹果等客户的关键原因之一。

 

面对咄咄逼人的台积电,三星也是全力以赴,正在开发自己的InFO封装技术,并宣称会在今年下半年量产7nm+ EUV工艺,领先台积电,意图在2019年夺回苹果的芳心。不过,三星的7nm+ EUV工艺的良品率和质量都存在风险,甚至台积电也没有完全解决EUV技术的难题,只有到了5nm节点上才会全面部署。

 

台积电正加快7nm芯片生产进度

 

随着晶圆代工客户对于芯片省电的要求越来越高,加上人工智能应用大行其道,对于更高运算效能的需求更急迫,促使台积电7nm制程技术获得绝大多数客户的青睐,近期台积电已加速7nm制程量产时程,不仅苹果新一代CPU将采用台积电7nm制程技术量产,包括全球主要手机芯片厂联发科、海思及高通等,亦打算直接跳过10nm制程,直冲7nm制程世代。台积电目前正在量产采用7nm工艺的2018年iPhone A12 SoC。预计今年下半年,高通和华为新款SoC也将相继发布,到时台积电的7nm生产进度预计将进一步加快。

 

面对国内、外芯片客户纷出现跳过10纳米制程世代,直冲7纳米制程技术的重大转变,台积电亦乐观其成,毕竟这对于台积电厂区内添购新设备的需求压力并不大,但整体晶圆代工的平均单价却可以明显拉升,对于台积电获利能力持续精进的目标将大有帮助。

 

在近几年来,手机芯片的工艺制程进步非常快,每年都在以大跃进的速度向前推进。不过,随着未来7nm、5nm工艺的普及,手机处理器的制程已经快到了极限,以后或许会更多在光刻技术等方面做改进。




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