或引入国际芯片公司投资,地平线B轮融资后估值将达30~40亿美元
发布日期:2018-11-30    来源:CSIA    

据英国《金融时报》报道,地平线高级业务发展经理StoneLi报道称,参与该公司当前的B轮融资的投资者包括一家国际芯片公司。地平线将通过本轮融资获得30~40亿美元估值,地平线的现有投资者包括高瓴资本、红杉资本、YuriMilner和创新工场。

 

地平线成立于2015年的7月,由原百度研究院副院长余凯创办。其业务涉及AI芯片+底层算法、智能驾驶、智能物联网和智能城市四大板块,其中AI芯片和底层算法是核心。这部分包括图像识别、语音识别、自动驾驶和深度学习平台等。

 

2017年10月,地平线宣布获得近亿美元的A+轮融资,该轮融资由英特尔领投,嘉实投资联合投资,晨兴资本、高瓴资本、双湖投资和线性资本跟投。

 

在此前地平线曾先后获得过几轮融资,分别在2015年9月完成天使轮,其投资方包括晨兴资本、高瓴资本、红杉资本等机构。2016年4月,获得投资家YuriMilnerA轮融资,2016年7月,获得来自双湖投资、青云创投和祥峰投资,晨兴、高瓴、金沙江、线性资本和真格基金等种子轮投资机构继续跟投。

 

今年10月,地平线创始人&CEO余凯曾对外表示,年底将完成下一轮融资,金额在5~10亿美金之间,投资方包括一家与Intel规模相当的芯片公司和一家世界顶级规模的车厂。

 

目前在智能驾驶领域,地平线已经和奥迪达成了合作,共同开发适合中国路况和国情、同时面向全球市场的自动驾驶技术。同时也和长安汽车合作,开发适合中国汽车应用场景的自动驾驶技术。且与英特尔公司展开深入合作,双方于2017年1月在美国拉斯维加斯国际消费电子展上展出了基于地平线BPU架构联合开发的高级辅助驾驶系统解决方案。

 

此前余凯透露,做芯片有三种商业模式,一是卖IP,如ARM;二是直接卖芯片,如英特尔;三则是提供芯片加算法的解决方案,如Mobileye。地平线选择的是第三种,即软硬结合。地平线围绕算法和处理器IP,目前他们正向智能家居、智能安防、智能驾驶等多个领域设计测试并量产交钥匙解决方案。

 

根据金融时报此次报道,地平线将引入新一家国际芯片公司投资。地平线将在软硬一体方案上持续发力。




查看网络原文>>>

版权所有@ 北京市电子科技情报研究所 京公网安备 11010102003025号

地址:北京市东城区北河沿大街79号  邮编:100009  Email:bjdzqbs@126.com

在线人数:136

当日访问计数:1308

累计访问计数:38867143