联发科5G芯片全球首发
发布日期:2019-06-06    来源:中国高科技行业门户-热点聚焦    

主题词联发科 ; 5G ; SoC



近年来,台湾联发科技股份有限公司(Mediatek)已成为在市场份额方面的基带处理器第二大供应商,主要是为一些低端和中端智能手机提供低成本芯片。然而,随着5G的发展,这家台湾公司相信它可以与它们的竞争对手高通公司竞争。
 
 

联发科技公司销售和业务发展高级主管Russ Mestechkin表示,“这是我们引领市场的一次机会,而不再是跟着其他公司后面快速发展。”

 

本周三(5月29日),联发科推出首款5G SoC(System on Chip,系统级芯片),这款SoC名为m70,采用7nm工艺制造,首次采用Arm的Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU,以及集成的Helio M70 5G调制解调器,最高支持4.7Gbps的下载速度和2.5Gbps的上传速度。这款多模5G SoC还向下兼容2G,3G,4G网络,并包含一个新的独立的AI处理单元,支持更多先进的AI应用。

 

这款5G芯片是联发科积极跟进5G发展进程的产物,公司的高层们表示,联发科在过去的五年中每年投入15亿美元用于研发。

 

联发科的5G SoC将在今年第三季度开始向客户们提供样品,预计明年第一季度将推出商用手机。这对于降低5G手机终端的成本以及推向市场都会起到积极的作用。



查看网络原文>>>

版权所有@ 北京市电子科技情报研究所 京公网安备 11010102003025号

地址:北京市东城区北河沿大街79号  邮编:100009  Email:bjdzqbs@126.com

在线人数:113

当日访问计数:51183

累计访问计数:47660974