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11.半导体测试设备国产化迫在眉睫,精测电子能否脱颖而出? (2019-11-05)
--摘要: 随着国内晶圆代工、封测等环节逐步完成国产化以及全球贸易保护主义抬头,保障上游材料、设备的稳定供应成了国内半导体制造厂商亟需解决的问题,因此扶持国内上游材料、设备厂商做大做强,也是国家大基金、半导体制造厂商等目前的首要目标。

12.中芯国际宣布14nm芯片实现量产 打破西方“技术封锁” (2019-11-04)
--摘要: 】芯片对当今时代的科技发展是尤其重要的,在芯片的制造、设计、封测三个环节中,我国现在制造这一环节是落后的、设计则处于中间的位置、封测是全球领先的。2018年上半年,我国通信企业中兴,遭到美国“芯片制裁”的掐喉,导致企业瞬间瘫痪。在这一事件后,我国正视了中国…

13.工信部:持续推进工业半导体产业发展 (2019-11-04)
--摘要: 】集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志。党中央、国务院高度重视集成电路产业发展,在《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号(公交邮电类256号)提案答复的…

14.SK海力士,第三代10纳米DDR4 DRAM 开发 (2019-11-01)
--摘要: 首尔,2019年10月21日–SK海力士宣布开发适用第三代1Z纳米的16GbDDR4DRAM。

15.中科智芯封测项目生产设备正式进场 (2019-10-31)
--摘要: 由华进半导体研发项目孵化的、位于徐州市经济开发区的江苏中科智芯集成科技有限公司,一期厂房建设日前已经具备设备进场条件。2019年10月15日,激光打标机、倒装贴片机、清洗机等设备和相关辅助设施搬入净化车间。预计在接下来几个月内,切割、编带、光刻、真空溅射、…

16.3nm首发新工艺,三星FinFET会在5nm后被取代 (2019-10-30)
--摘要: 7nm工艺的产品现在已经很成熟,基本踏进7nm的工艺时代,而PC市场Intel也终于要开始10nm工艺芯片的出货。工艺之争对于晶圆巨头来说,越来越激烈。

17.ASML第三季接23台EUV系统订单 (2019-10-29)
--摘要: ASML16日发布2019年第3季财报。根据财报显示,ASML在2019年第3季销售净额(netsales)为30亿欧元,净收入(netincome)为6.27亿欧元,毛利率(grossmargin)43.7%。

18.新思科技、Arm和三星联手加快基于5LPE工艺的新一代Arm 处理器开发 (2019-10-29)
--摘要: 新思科技与Arm和三星积极合作,开发以实现新一代ARM?处理器早期采用的解决方案。该完善的解决方案基于新思科技人工智能增强、基于云的FusionDesignPlatform?以及ArmArtisan?物理IP和POP?IP,并在三星先进的5LPE工艺上通过…

19.英特尔:2025年所有数据中,55%将由IoT设备创造 (2019-10-28)
--摘要: 10月16日,英特尔人工智能与物联网生态合作伙伴峰会在厦门举行,英特尔中国区物联网事业部副总经理BobFerrar指出,2025年所有数据当中,有55%将由IoT设备创造,IoT产业将在每年带来3000亿美元的市场。

20.高通即将到来的芯片组将支持印度NavIC卫星导航系统 (2019-10-25)
--摘要: 据外媒报道,IRNSS(操作名称为NavIC)是印度政府开发的一套独立的区域导航卫星系统,其设计目的是为印度用户提供精确的位置信息服务并从其边界延伸到1500公里的区域。高通近日宣布,其从2019年底开始在部分芯片组平台上支持NavIC、2020年上半年支…


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