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1.我国半导体量子芯片研究获突破:首次实现三量子比特逻辑门 (2018-02-24)
--摘要: 记者从中国科学技术大学获悉,该校郭光灿院士团队近期在半导体量子芯片研制方面再获新进展,创新性地制备了半导体六量子点芯片,在国际上首次实现了半导体体系中的三量子比特逻辑门操控,为未来研制集成化半导体量子芯片迈出坚实一步。国际应用物理学权威期刊《物理评论应用》…

2.光子芯片横空出世,28岁MIT中国青年科学家直取AI算力霸业 (2018-02-24)
--摘要: 英国牛津大学在2017年发表了用于计算的光子芯片的研发成果,其研究人员使用了特殊的相变材料与集成光路,模拟人脑的神经突触作用,设计“光子突触”,其理论运行速度是人脑的千倍。

3.苹果与长江存储谈判 拟采购其NAND芯片用于iPhone (2018-02-23)
--摘要: 据《日经新闻》网站报道,苹果公司(以下简称“苹果”)正与中国长江存储科技有限责任公司谈判,希望采购其NAND闪存芯片用于iPhone。

4.半导体装备材料基金:增强半导体产业链中最薄弱环节 (2018-02-23)
--摘要: 澎湃新闻记者日前获悉,上海半导体装备材料基金(以下简称“上海装备材料基金”)的筹备工作接近完成。

5.高通骁龙670资料曝光:10nm制程 OPPO或率先使用 (2018-02-22)
--摘要: 高通下一代中端芯片名叫骁龙670,最近,新芯片的一些信息在网上曝光。据说这是一款6+2芯片,用10纳米技术制造,内置一颗Adreno615GPU。

6.三星电子市值跌至全球第18位 落后中国阿里腾讯 (2018-02-22)
--摘要: 根据《韩联社》的报道,尽管三星在2017年规模有所扩大,但是三星电子今年全球市值排名下滑,在全球前100家公司中的排名第18位。

7.6英寸碳化硅器件生产线在北京成功通线 (2018-02-13)
--摘要: 近日,北京市高精尖项目——6英寸碳化硅器件生产线在北京世纪金光半导体有限公司成功通线。这是一条具有国际领先水平的产业化生产线,该产线的建成是我国首次实现碳化硅全产业链贯通,从产业链源头实现自主可控。

8.AMD季报亮眼,GPU随区块链火爆而热销 (2018-02-12)
--摘要: 2月1日报道,美国半导体公司AMD季度财报非常亮眼,业界的焦点从芯片销售转移到了区块链技术提供商的身份上面。

9.苹果芯片实力越来越强,未来或威胁高通英特尔 (2018-02-11)
--摘要: 1月31日消息,据彭博社报道,苹果已经为旗下包括iPhone、iPad、Mac和AppleWatch在内的多款主要产品开发了许多的芯片,其芯片实力已然不容小觑,未来甚至有可能会威胁到高通和英特尔。

10.高通第一财季业绩超预期 利润仍受专利纠纷拖累 (2018-02-09)
--摘要: 高通的利润表现仍受专利纠纷拖累。2月1日,移动芯片巨头高通(NASDAQ:QCOM)发布了截至2017年12月24日的第一财季财报,营收同比增长1%,至61亿美元。受税改和反垄断罚款影响,净亏损59.53亿美元,上年同期净利润为7亿美元。


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